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      電子電路設計流程
      一、需求分析
               充分了解產品使用環境功能需求,進行需求分析,確定設計目標及各項性能參數標 準。

      二、總體方案的設計與選擇
             1. 方案原理的構想;
             (1) 提出原理方案;
             (2) 原理方案的比較選擇。

              2. 總體方案的確定。

      三、單元電路的設計與選擇
             1. 單元電路結構形式的選擇與設計;
              2. 參數計算;
             3. 元器件的選擇。

      四、畫出總體電路原理
            1. 在總框圖、單元電路設計、參數計算和元器件選擇的基礎上畫出總體電路圖, 它是組裝、調試、印刷電路板(PCB)設計和維修的依據;
            2. 進行可能的軟件仿真與驗證。

      五、畫出總體電路PCB圖
           1. 結合產品外觀、內部結構、元器件種類及結構、電氣性能等對元器件進行局部 到 整體布局;
           2. 根據各單元電路電氣特性的相互匹配、信號耦合方式、時序配合,以及相互干 擾 等問題合理進行合理的線路連接;
           3. 進行可能的軟件仿真與驗證;
           4. 可給出整體電路板3D模型與外觀設計結構設計互相驗證。

      六、實驗調試與測試
           1. PCB打樣;
           2. 電子元器件焊接組裝調試;
           3. 程序編寫實現具體功能;
           4. 性能測試(電氣性能測試、溫濕度測試、震動測試、EMC電磁兼容測試等);
           5. 修改調整;
           6. 初次送樣確認。
       
      七、樣品修改
            根據客戶對樣品測試試用結果提出的意見對電路或程序進行修改調整,再次送樣確認。
       
      八、小批試產驗證與修改
           1. 整理輸出生產資料;
           2. 安排生產,電路板與產品外殼整體組裝測試;
           3. 根據試產中出現的問題質量工藝等問題進行必要修改調整,優化生產工藝流程 提升品質提高產量。

      九、批量生產
           所有細節都是充分檢測之后就可以進行批量生產,交付客戶使用。

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